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失效 |
環(huán)境應(yīng)力條件 |
敏感元件和材料 |
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大分類 |
中分類（原因） |
失效模式 |
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溫度 |
高溫老化 |
老化 |
抗拉強度老化
絕緣老化 |
溫度+時間 |
塑料、樹脂 |
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化學(xué)變化 |
熱分解 |
溫度 |
塑料、樹脂 |
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軟化、熔化、汽化、升華 |
扭曲 |
溫度 |
金屬、塑料、熱保險絲 |
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高溫氧化 |
氧化層的結(jié)構(gòu) |
溫度+時間 |
連接點材料 |
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熱擴散（金屬化合物結(jié)構(gòu)） |
引線斷裂 |
溫度+時間 |
異金屬連接部位 |
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中級破壞 |
半導(dǎo)體 |
熱點 |
溫度、電壓、電子能 |
非均質(zhì)材料 |
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熱積聚燃燒 |
（剩余的熱燃燒） |
燃燒 |
加熱+烘干+時間 |
塑料（例如帶有維尼綸和聚氨酯油漆的木質(zhì)芯片） |
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穿刺 |
內(nèi)在的 |
短路
絕緣性差 |
高溫（200~400℃） |
銀，金，鋼鐵，鎂，鎳，鉛，鈀，鉑，鉭，鈦，鎢，鋁 |
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非內(nèi)在的 |
短路
絕緣性差 |
高溫（400~1000℃） |
銅，銀，鐵，鎳，鈷，錳，金，鉑和鈀的鹵化物 |
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遷移 |
電遷移 |
斷開，引線斷裂 |
溫度（0.5Tm）+電流（密度為106A/cm2） |
例如鎢，銅，鋁（特別是集成電路中的鋁引線） |
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蔓延 |
金屬 |
疲勞，損壞 |
溫度+應(yīng)力+時間 |
彈簧，結(jié)構(gòu)元件 |
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塑料 |
疲勞，損壞 |
溫度+應(yīng)力+時間 |
彈簧，結(jié)構(gòu)元件 |
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低溫易脆 |
金屬 |
損壞 |
低溫 |
體心立方晶體（例如銅，鉬，鎢）和密排立方晶體（例如鋅，鈦，鎂）及其合金 |
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塑料 |
損壞 |
低溫+低濕度 |
高玻璃化溫度（例如纖維素乙烯氨），低彈性的非晶體（例如苯乙烯，丙烯酸甲酯） |
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焊劑流動 |
焊劑流粘到冷金屬表面 |
噪聲，連接不實 |
低溫 |
特別是連接到印刷電路板上的元件（例如開關(guān)，連接器件） |
