SESUB將成集成的新技術上海和呈防潮箱。
愛普科斯在三維射頻（3D-RF）設計領域的能力以及TDK 的SESUB 基板技術使得TDK-EPC 進一步推動整體射頻前端解決方案的微型化。這意味著未來手機在保持緊湊尺寸的同時，可支持更多功能和額外頻段的服務。新型模塊結構比以前更大程度地減少了手機制造商耗時的設計工作。此外，由于僅需要一個SIP零件即可替代大量的分立元件，因此制造商的物流費用也相應減少防潮箱。
SESUB 作為一個新型的集成平臺堪稱完美，但它并非僅適用于射頻模塊。SESUB 同樣可用來實現微型DC/DC 變頻器，并將其用于手機、消費裝置以及汽車電子器件。此項新型集成技術的高可靠性已在數項測試中得到證實防潮箱。
上海和呈防潮箱
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